虽然国际半导体设备材料产业协会（SEMI）公布2月份北美半导体设备订单出货比（Book-to-BillRatio）仅达0.48，但随着急单及短单快速回流，半导体设备市场已经看到春燕。外资分析师预估，英特尔、台积电、南亚科、东芝、三星等多家大厂，已经开始采购晶圆设备，联电亦开始着手计划采购45及40奈米设备。

    根据全球最大半导体设备厂应用材料的预估，设备市场去年受到金融海啸冲击，支出规模已降至239亿美元，年减率约达31％，今年可能再减50％至100亿至120亿美元规模，创下15年来最低投资金额。SEMI日前公布2月份北美半导体设备B/B值达0.48，订单金额也是SEMI自1991年编纂数据统计B/B值以来的新低点。    

    就在市场一片悲观之际，随着晶圆代工厂及IDM厂的产能利用率，在急单及短单带动下陆续回升，一线半导体大厂已经开始与设备商讨论采购设备计划，让正遭遇史上最惨衰退的半导体设备市场景气，显现了触底反转回升的迹象。    

    根据Needham&Co.LLC分析师EdwinMok在最新研究报告中预估，英特尔、台积电、南亚科、东芝、三星等大厂，已经见到采购设备的契机。以晶圆代工厂台积电为例，计划将每月1万片的65奈米产能，转换为45及40奈米，希望让占营收不到1％的45及40奈米营收，在第四季时可提升到10％比重。而预计台积电所需的45奈米设备会在5月下旬开始出货，采购金额约3至4亿美元。    

    由于这波不景气冲击IDM厂，许多IDM厂将减少资本支出并加速委外代工，所以预估晶圆代工厂的资本支出会在2010年回温，除了台积电第二季就会开始采购设备，报告中指出，联电在也会开始准备及投资45及40奈米产能，开始有动用资本支出的动作。    

    在内存市场部份，虽然DRAM厂仍面临亏损压力，但因台湾政府已明确表示不会直接提供资金援助给DRAM厂，所以南亚科为了维持竞争力，今年必须投资升级技术，把奇梦达的沟槽式制程（trench）转换为美光技转的堆栈式制程（stack）。Mok预期南科将会通过一笔约5.8亿美元（新台币200亿元）的预算，但今年只会支出其中的一部份。

钨钢顶针,钨钢吸嘴,固晶机配件