全自动高速固晶机
1．即时X/Y方向位置补正

2．伺服马达驱动定位精度准确

3．承载盘快速更换（<5min）

4．适用于各类SMD及大功率产品

点胶模组/针刘模组
1. 点胶臂X/Y精密微调,快速设定点胶位置

2. 针刘式模组(选配)

3. 标准点胶针筒设计提高胶针共用性

4. 特殊光源设计,粗化晶粒可正确辨识
特色:

1. 取放臂最高可达300ms/cycle;平均生产速度360±20ms(Max)

2. 具备沾胶模组及针刘式模组

3. 简易的人机操作介面,易懂易学

4. 全自动晶粒角度校准功能(Max,±15°

5. 产品更换设定容易

6. 快折式沾胶盘设计

7. 即时固晶点胶状况回馈

测试速度范围：0-200rmp/min
驱动马达：伺服马达
外观尺寸：850W×650D×780H
机台重量：120Kg
使用电源：AC220V